产品介绍

Imm CombiAirGun CAG52-0-p-1.2-Z 是德国Imm公司专为 精密工业清洁 设计的 手动定点清洁装置，采用 顶部连接平行电极+气顶吹扫技术，通过 高压气流（1.2巴）与平行电极静电消除 的协同作用，实现对 微米级颗粒（≥0.1μm）、静电、油污、金属碎屑 的高效清除。其核心优势在于 平行电极结构 可生成 均匀分布的离子气幕，覆盖 直径15mm的清洁区域，尤其适用于 半导体晶圆、光学镜片、精密模具、电子连接器 等高价值工件的 局部定点清洁。设备支持 手持操作，重量仅 0.75千克，灵活适配 无尘车间、实验室、生产线 等场景，满足 ISO 14644-1 Class 1-5无尘环境 要求，是 手动清洁工具中的高端选择。

功能特点

顶部连接平行电极+气顶吹扫，实现均匀高效清洁

平行电极设计：电极呈 双平行板结构，顶部连接喷嘴，气流从电极间隙 垂直向下喷射，形成 直径15mm、厚度2mm的均匀离子气幕，可覆盖 芯片焊盘、镜头镀膜面、模具型腔 等平面或微曲面区域，避免传统单点吹扫的“清洁死角”；

气顶吹扫技术：气流压力 1.2巴，通过 文丘里效应 加速至 超音速（≥340m/s），冲击力强，可剥离 顽固油污、胶水残留、助焊剂，同时离子化气体（±25kV可调）中和表面静电，防止颗粒二次吸附；

动态压力调节：支持 0.6-1.2巴无级调压，低压力模式（0.6巴）适用于 薄膜、柔性电路板 等易损工件；高压力模式（1.2巴）可清洁 发动机零部件、金属冲压件 等重污染场景。

四重过滤系统，确保气流纯净度

初级过滤：拦截 ≥10μm大颗粒，防止堵塞喷嘴；

中效过滤：过滤 ≥1μm颗粒，效率≥95%，减少微小颗粒对电极的磨损；

HEPA过滤（H14级）：过滤 ≥0.3μm颗粒，效率≥99.995%，避免二次污染，满足 半导体、医药设备 清洁标准；

活性炭吸附：去除 油雾、有机挥发物（VOCs），确保气流干燥无异味，适合 食品包装、光学镀膜 等场景。

人体工学设计，操作舒适灵活

轻量化手柄：采用 高强度铝合金（6061-T6），表面阳极氧化处理，重量仅 0.75千克，握持力 ≤12N，长时间操作不疲劳；

触发式控制：手指轻按触发按钮即可启动/停止气流，响应时间 <0.1秒，支持 点射（0.1秒/次）、连续喷射 两种模式，适配 局部点清洁、大面积扫射 需求；

可旋转喷嘴头：喷嘴头可 360°旋转，无需调整手持角度即可清洁 工件侧面、底部 等隐蔽部位，如手机中框缝隙、笔记本电脑转轴内部。

智能状态监测，保障清洁可靠性

LED状态指示灯：实时显示 电源、气流、离子发生 状态，绿色（正常）、红色（故障）一目了然；

压力传感器：监测气流压力，当压力 <0.5巴或>1.3巴 时自动报警，防止因气压异常导致清洁效果下降；

离子平衡监测：通过内置 静电电压表 检测工件表面残余静电，确保 ≤±30V，满足 硬盘磁头、MEMS传感器 等超静电敏感场景要求。

选型指南

根据清洁对象材质选择电极类型

金属工件（如不锈钢、铝合金）：推荐 标准钨合金平行电极，耐高温（≥300℃）、抗腐蚀，适合 机械加工、汽车制造 领域；

塑料/玻璃工件（如光学镜片、显示屏）：可选配 碳纤维平行电极，避免金属离子污染，适合 半导体、光电显示 领域；

高静电敏感工件（如晶圆、生物芯片）：可选配 镀金钛合金电极，离子产生效率提升30%，静电消除更快。

根据清洁环境选择过滤等级

Class 5-8无尘车间：标配 H14级HEPA过滤，满足常规清洁需求；

Class 1-4超净车间：可选配 ULPA过滤（U17级），过滤 ≥0.12μm颗粒，效率≥99.99995%，适合 半导体封装、纳米材料制备 场景。

根据使用频率选择电源类型

间歇使用（每日<2小时）：推荐 可充电锂电池（12V/2.0Ah），单次充电支持 连续工作3.5小时，适合 实验室、维修车间；

连续使用（每日>2小时）：可选配 24V直流电源适配器，直接连接生产线电源，避免频繁充电中断。

技术参数

工作气压：0.6-1.2巴（可调）

离子发生电压：±25kV（可调）

离子浓度：≥1.2×10⁶ ions/cm³（距喷嘴50mm处）

气流温度：环境温度±3℃（无加热功能）

过滤效率：0.3μm颗粒≥99.995%（H14级）

噪音水平：≤62分贝（距设备1米处）

电源：12V锂电池/24V直流适配器（可选）

重量：0.75千克（含标准配件）

产品尺寸

全长：260mm（含喷嘴头）

手柄直径：30mm

喷嘴头直径：15mm（清洁区域直径）

电缆长度：2.5米（标准配置，可定制延长至5米）

应用领域

半导体制造：清洁 晶圆表面颗粒、引线框架油污、封装基板助焊剂，减少缺陷率，提升良品率；

光学电子：处理 手机摄像头镜片、激光器窗口、光纤连接器，去除指纹与灰尘，确保光学性能稳定；

精密机械：维护 模具型腔、数控机床导轨、航空零部件，延长工具寿命，减少磨损；

医疗设备：清洁 手术器械、内窥镜镜头、植入物表面，满足 无菌、无残留 要求，符合FDA标准；

科研实验：辅助 材料表面分析、纳米结构制备、生物样本处理，提供无污染操作环境，保护敏感样本。

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