imm手动表面清洁装置CombiAirGun型CAG54-0-p-1.2-Z顶部连接电极和钨尖离子吹扫
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imm手动表面清洁装置CombiAirGun型CAG54-0-p-1.2-Z顶部连接电极和钨尖离子吹扫

产品介绍

Imm CombiAirGun CAG54-0-p-1.2-Z 是德国Imm公司专为 精密制造、半导体、光学及电子组装 领域设计的 手动表面清洁装置,集成 离子吹扫、电极清洁、钨尖维护 三大功能于一体。其核心采用 顶部连接电极+钨尖离子吹扫系统,通过 高压气流(1.2巴)与离子化气体(±25kV静电消除) 协同作用,可高效清除 微米级颗粒(≥0.1μm)、静电、油污、金属碎屑 等污染物,尤其适用于 精密模具、光学镜片、半导体晶圆、电子连接器 等高价值工件的局部清洁。设备支持 手持操作,重量仅 0.8千克,灵活适配 实验室、无尘车间、生产线 等场景,满足 ISO 14644-1 Class 1-5无尘环境 要求,是 手动清洁工具中的高端解决方案。


功能特点

顶部连接电极+钨尖离子吹扫,精准清除微米级污染物

钨尖离子发生器:采用 0.5mm钨合金尖端,通过高压电离空气生成 正负离子流(浓度≥1×10⁶ ions/cm³),中和工件表面静电(电压±25kV可调),避免颗粒因静电吸附而难以清除;

顶部连接电极设计:电极与喷嘴 一体化集成,气流从钨尖周围 360°环状喷出,形成 直径12mm的均匀离子气幕,可深入 狭缝(≥0.3mm)、凹槽、孔洞 等复杂结构,清除 助焊剂残留、指纹、金属粉尘 等污染物;

动态压力调节:气流压力 0.6-1.2巴连续可调,低压力模式(0.6巴)适用于 薄膜、柔性电路板 等易损工件;高压力模式(1.2巴)可冲击 顽固油污、胶水残留,如汽车传感器密封圈、光学镜头粘接部位。

三重过滤系统,确保气流纯净度

初级过滤:拦截 ≥5μm颗粒,防止大颗粒堵塞喷嘴;

HEPA过滤(H13级):过滤 ≥0.3μm颗粒,效率≥99.97%,避免二次污染;

活性炭吸附:去除 油雾、有机挥发物(VOCs),确保气流干燥无异味,尤其适合 食品包装、医药设备 等清洁场景。

人体工学设计,操作舒适高效

轻量化手柄:采用 玻璃纤维增强尼龙(PA66+GF30),重量仅 0.8千克,握持力 ≤15N,长时间操作不疲劳;

触发式控制:手指轻按触发按钮即可启动/停止气流,响应时间 <0.2秒,支持 点射、连续喷射 两种模式,适配 局部点清洁、大面积扫射 需求;

可旋转喷嘴:喷嘴可 360°旋转,无需调整手持角度即可清洁 工件侧面、底部 等隐蔽部位,如手机中框、笔记本电脑转轴。

智能状态监测,保障清洁可靠性

LED指示灯:实时显示 电源、气流、离子发生 状态,绿色(正常)、红色(故障)一目了然;

压力传感器:监测气流压力,当压力 <0.5巴或>1.3巴 时自动报警,防止因气压异常导致清洁效果下降;

离子平衡监测:通过内置 静电电压表 检测工件表面残余静电,确保 ≤±50V,满足 半导体封装、硬盘磁头 等超静电敏感场景要求。

选型指南

根据清洁对象材质选择电极类型

金属工件(如不锈钢、铝合金):推荐 钨尖电极(标准配置),耐高温、抗腐蚀,适合 机械加工、汽车制造 领域;

塑料/玻璃工件(如光学镜片、显示屏):可选配 碳纤维电极,避免金属离子污染,适合 半导体、光电显示 领域。

根据清洁环境选择过滤等级

Class 5-8无尘车间:标配 H13级HEPA过滤,满足常规清洁需求;

Class 1-4超净车间:可选配 ULPA过滤(U15级),过滤 ≥0.12μm颗粒,效率≥99.9995%,适合 半导体晶圆、生物芯片 清洁。

根据使用频率选择电源类型

间歇使用(每日<2小时):推荐 可充电锂电池(12V/2.2Ah),单次充电支持 连续工作4小时,适合 实验室、维修车间;

连续使用(每日>2小时):可选配 24V直流电源适配器,直接连接生产线电源,避免频繁充电中断。

技术参数

工作气压:0.6-1.2巴(可调)

离子发生电压:±25kV(可调)

离子浓度:≥1×10⁶ ions/cm³(距喷嘴50mm处)

气流温度:环境温度±5℃(无加热功能)

过滤效率:0.3μm颗粒≥99.97%(H13级)

噪音水平:≤65分贝(距设备1米处)

电源:12V锂电池/24V直流适配器(可选)

重量:0.8千克(含标准配件)

产品尺寸

全长:280mm(含喷嘴)

手柄直径:32mm

喷嘴直径:12mm

电缆长度:3米(标准配置,可定制延长至5米)

应用领域

半导体制造:清洁 晶圆表面颗粒、引线框架油污、封装基板助焊剂,提升良品率;

光学电子:处理 手机摄像头镜片、激光器窗口、光纤连接器,去除指纹与灰尘,确保光学性能;

精密机械:维护 模具型腔、数控机床导轨、航空零部件,延长工具寿命,减少磨损;

医疗设备:清洁 手术器械、内窥镜镜头、植入物表面,满足 无菌、无残留 要求;

科研实验:辅助 材料表面分析、纳米结构制备、生物样本处理,提供无污染操作环境。

对于需要进一步了解或采购相关产品的用户,建议联系上海萨帛机电控制系统有限公司info@sahbore.com,以获取详细的技术规格和专业的客户支持


13999.00
¥13799.00
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重量:0.000KG
商品描述

产品介绍

Imm CombiAirGun CAG54-0-p-1.2-Z 是德国Imm公司专为 精密制造、半导体、光学及电子组装 领域设计的 手动表面清洁装置,集成 离子吹扫、电极清洁、钨尖维护 三大功能于一体。其核心采用 顶部连接电极+钨尖离子吹扫系统,通过 高压气流(1.2巴)与离子化气体(±25kV静电消除) 协同作用,可高效清除 微米级颗粒(≥0.1μm)、静电、油污、金属碎屑 等污染物,尤其适用于 精密模具、光学镜片、半导体晶圆、电子连接器 等高价值工件的局部清洁。设备支持 手持操作,重量仅 0.8千克,灵活适配 实验室、无尘车间、生产线 等场景,满足 ISO 14644-1 Class 1-5无尘环境 要求,是 手动清洁工具中的高端解决方案。


功能特点

顶部连接电极+钨尖离子吹扫,精准清除微米级污染物

钨尖离子发生器:采用 0.5mm钨合金尖端,通过高压电离空气生成 正负离子流(浓度≥1×10⁶ ions/cm³),中和工件表面静电(电压±25kV可调),避免颗粒因静电吸附而难以清除;

顶部连接电极设计:电极与喷嘴 一体化集成,气流从钨尖周围 360°环状喷出,形成 直径12mm的均匀离子气幕,可深入 狭缝(≥0.3mm)、凹槽、孔洞 等复杂结构,清除 助焊剂残留、指纹、金属粉尘 等污染物;

动态压力调节:气流压力 0.6-1.2巴连续可调,低压力模式(0.6巴)适用于 薄膜、柔性电路板 等易损工件;高压力模式(1.2巴)可冲击 顽固油污、胶水残留,如汽车传感器密封圈、光学镜头粘接部位。

三重过滤系统,确保气流纯净度

初级过滤:拦截 ≥5μm颗粒,防止大颗粒堵塞喷嘴;

HEPA过滤(H13级):过滤 ≥0.3μm颗粒,效率≥99.97%,避免二次污染;

活性炭吸附:去除 油雾、有机挥发物(VOCs),确保气流干燥无异味,尤其适合 食品包装、医药设备 等清洁场景。

人体工学设计,操作舒适高效

轻量化手柄:采用 玻璃纤维增强尼龙(PA66+GF30),重量仅 0.8千克,握持力 ≤15N,长时间操作不疲劳;

触发式控制:手指轻按触发按钮即可启动/停止气流,响应时间 <0.2秒,支持 点射、连续喷射 两种模式,适配 局部点清洁、大面积扫射 需求;

可旋转喷嘴:喷嘴可 360°旋转,无需调整手持角度即可清洁 工件侧面、底部 等隐蔽部位,如手机中框、笔记本电脑转轴。

智能状态监测,保障清洁可靠性

LED指示灯:实时显示 电源、气流、离子发生 状态,绿色(正常)、红色(故障)一目了然;

压力传感器:监测气流压力,当压力 <0.5巴或>1.3巴 时自动报警,防止因气压异常导致清洁效果下降;

离子平衡监测:通过内置 静电电压表 检测工件表面残余静电,确保 ≤±50V,满足 半导体封装、硬盘磁头 等超静电敏感场景要求。

选型指南

根据清洁对象材质选择电极类型

金属工件(如不锈钢、铝合金):推荐 钨尖电极(标准配置),耐高温、抗腐蚀,适合 机械加工、汽车制造 领域;

塑料/玻璃工件(如光学镜片、显示屏):可选配 碳纤维电极,避免金属离子污染,适合 半导体、光电显示 领域。

根据清洁环境选择过滤等级

Class 5-8无尘车间:标配 H13级HEPA过滤,满足常规清洁需求;

Class 1-4超净车间:可选配 ULPA过滤(U15级),过滤 ≥0.12μm颗粒,效率≥99.9995%,适合 半导体晶圆、生物芯片 清洁。

根据使用频率选择电源类型

间歇使用(每日<2小时):推荐 可充电锂电池(12V/2.2Ah),单次充电支持 连续工作4小时,适合 实验室、维修车间;

连续使用(每日>2小时):可选配 24V直流电源适配器,直接连接生产线电源,避免频繁充电中断。

技术参数

工作气压:0.6-1.2巴(可调)

离子发生电压:±25kV(可调)

离子浓度:≥1×10⁶ ions/cm³(距喷嘴50mm处)

气流温度:环境温度±5℃(无加热功能)

过滤效率:0.3μm颗粒≥99.97%(H13级)

噪音水平:≤65分贝(距设备1米处)

电源:12V锂电池/24V直流适配器(可选)

重量:0.8千克(含标准配件)

产品尺寸

全长:280mm(含喷嘴)

手柄直径:32mm

喷嘴直径:12mm

电缆长度:3米(标准配置,可定制延长至5米)

应用领域

半导体制造:清洁 晶圆表面颗粒、引线框架油污、封装基板助焊剂,提升良品率;

光学电子:处理 手机摄像头镜片、激光器窗口、光纤连接器,去除指纹与灰尘,确保光学性能;

精密机械:维护 模具型腔、数控机床导轨、航空零部件,延长工具寿命,减少磨损;

医疗设备:清洁 手术器械、内窥镜镜头、植入物表面,满足 无菌、无残留 要求;

科研实验:辅助 材料表面分析、纳米结构制备、生物样本处理,提供无污染操作环境。

对于需要进一步了解或采购相关产品的用户,建议联系上海萨帛机电控制系统有限公司info@sahbore.com,以获取详细的技术规格和专业的客户支持