Imm CC-0G-800-CombiCleaner自动清洁装置不带吸尘器外壳中国代理
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Imm CC-0G-800-CombiCleaner自动清洁装置不带吸尘器外壳中国代理

产品介绍

Imm CC-0G-800-CombiCleaner 是一款专为 高洁净度工业场景(如半导体制造、光学元件加工、生物医药实验室)设计的 模块化自动清洁装置。其核心创新在于 摒弃传统吸尘器外壳,采用 轻量化铝合金框架搭配高透防静电亚克力防护罩,在保证防尘性能的同时,实现 更紧凑的结构、更低的维护成本及更高的清洁效率。设备支持 高压喷流、雾化清洗、动态气流分离 三大功能,可适配 异丙醇、去离子水等清洗液,清洁后工件表面 0.1微米以上颗粒残留量低于10颗/平方厘米,满足 ISO 14644-1 Class 1至Class 5无尘车间标准,是精密制造领域提升良率的关键设备。


功能特点

无外壳设计,灵活适配多元场景

防护罩可快速拆卸,支持 开放空间清洁(如实验室台面)或 密闭无尘室嵌入(如机械臂末端),适配产线改造需求;

整机重量仅55公斤,体积较同类设备缩小30%,可轻松部署于 狭小产线、移动清洁车或层流罩下方。

三组双喷嘴,全域覆盖清洁

每组包含 高压直射喷嘴(0.2毫米孔径) 与 广角雾化喷嘴(0.5毫米孔径),喷流速度达120米/秒,覆盖直径800毫米圆形区域;

喷嘴角度15度至120度可调,旋转速度0至3000转/分钟可调,可精准清洁 晶圆、镜片、PCB等异形工件 的边缘与曲面。

四级动态气流分离,高效回收污染物

通过 惯性分离、旋风分离、静电吸附及冷凝回收,分离0.1微米至100微米颗粒,回收率超99%;

静电场电压10千伏,可捕获金属离子等带电微粒,避免二次污染,尤其适合 半导体刻蚀后残留物清洁。

智能化控制,自主优化参数

7英寸触摸屏支持存储1000组以上清洁程序,AI算法根据历史数据自动调整喷嘴压力、旋转速度;

集成 颗粒计数器、温度传感器、液位传感器,实时监控清洁质量与设备状态,异常时自动报警并停机。

选型指南

根据清洁对象尺寸选择

清洁直径≤800毫米的工件(如12英寸晶圆、大型光学镜片)推荐CC-0G-800;

清洁直径≤300毫米的工件(如手机摄像头模组)可选用轻量化版CC-0G-300,重量仅35公斤。

根据清洁环境选择防护等级

Class 1-3无尘车间标配IP65防护等级,防尘防水;

防爆车间需选配防爆电机与静电接地装置,需提前与厂商沟通定制。

根据清洗液类型选择喷嘴材质

使用异丙醇、丙酮等有机溶剂时,喷嘴需升级为聚四氟乙烯(PTFE)涂层,耐腐蚀;

使用去离子水时,标配硬质合金基体加类金刚石涂层,耐磨损。

技术参数

最大清洁直径:800毫米

喷嘴压力范围:0.1至0.5兆帕(可调)

喷流速度:120米/秒

气流分离效率:0.1微米颗粒>99.99%

噪音水平:低于65分贝(距设备1米处)

电源:220伏/50赫兹,功率3千瓦

防护等级:IP65(防尘防水)

产品尺寸

外形尺寸(长×宽×高):900毫米×700毫米×1200毫米

防护罩厚度:10毫米(高透亚克力,透光率>90%)

安装方式:支持地面固定或机械臂悬挂(需额外适配支架)

应用领域

半导体制造:清洗12英寸晶圆、光刻胶残留、金属杂质;

光学元件加工:清洁手机摄像头镜片、激光晶体、滤光片;

生物医药实验室:消毒PCR管、培养皿、手术器械(需配合生物安全型清洗液);

精密电子组装:去除PCB助焊剂、高密度互联(HDI)板灰尘。


对于需要进一步了解或采购相关产品的用户,建议联系上海萨帛机电控制系统有限公司info@sahbore.com,以获取详细的技术规格和专业的客户支持


47999.00
¥46999.00
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重量:0.000KG
商品描述

产品介绍

Imm CC-0G-800-CombiCleaner 是一款专为 高洁净度工业场景(如半导体制造、光学元件加工、生物医药实验室)设计的 模块化自动清洁装置。其核心创新在于 摒弃传统吸尘器外壳,采用 轻量化铝合金框架搭配高透防静电亚克力防护罩,在保证防尘性能的同时,实现 更紧凑的结构、更低的维护成本及更高的清洁效率。设备支持 高压喷流、雾化清洗、动态气流分离 三大功能,可适配 异丙醇、去离子水等清洗液,清洁后工件表面 0.1微米以上颗粒残留量低于10颗/平方厘米,满足 ISO 14644-1 Class 1至Class 5无尘车间标准,是精密制造领域提升良率的关键设备。


功能特点

无外壳设计,灵活适配多元场景

防护罩可快速拆卸,支持 开放空间清洁(如实验室台面)或 密闭无尘室嵌入(如机械臂末端),适配产线改造需求;

整机重量仅55公斤,体积较同类设备缩小30%,可轻松部署于 狭小产线、移动清洁车或层流罩下方。

三组双喷嘴,全域覆盖清洁

每组包含 高压直射喷嘴(0.2毫米孔径) 与 广角雾化喷嘴(0.5毫米孔径),喷流速度达120米/秒,覆盖直径800毫米圆形区域;

喷嘴角度15度至120度可调,旋转速度0至3000转/分钟可调,可精准清洁 晶圆、镜片、PCB等异形工件 的边缘与曲面。

四级动态气流分离,高效回收污染物

通过 惯性分离、旋风分离、静电吸附及冷凝回收,分离0.1微米至100微米颗粒,回收率超99%;

静电场电压10千伏,可捕获金属离子等带电微粒,避免二次污染,尤其适合 半导体刻蚀后残留物清洁。

智能化控制,自主优化参数

7英寸触摸屏支持存储1000组以上清洁程序,AI算法根据历史数据自动调整喷嘴压力、旋转速度;

集成 颗粒计数器、温度传感器、液位传感器,实时监控清洁质量与设备状态,异常时自动报警并停机。

选型指南

根据清洁对象尺寸选择

清洁直径≤800毫米的工件(如12英寸晶圆、大型光学镜片)推荐CC-0G-800;

清洁直径≤300毫米的工件(如手机摄像头模组)可选用轻量化版CC-0G-300,重量仅35公斤。

根据清洁环境选择防护等级

Class 1-3无尘车间标配IP65防护等级,防尘防水;

防爆车间需选配防爆电机与静电接地装置,需提前与厂商沟通定制。

根据清洗液类型选择喷嘴材质

使用异丙醇、丙酮等有机溶剂时,喷嘴需升级为聚四氟乙烯(PTFE)涂层,耐腐蚀;

使用去离子水时,标配硬质合金基体加类金刚石涂层,耐磨损。

技术参数

最大清洁直径:800毫米

喷嘴压力范围:0.1至0.5兆帕(可调)

喷流速度:120米/秒

气流分离效率:0.1微米颗粒>99.99%

噪音水平:低于65分贝(距设备1米处)

电源:220伏/50赫兹,功率3千瓦

防护等级:IP65(防尘防水)

产品尺寸

外形尺寸(长×宽×高):900毫米×700毫米×1200毫米

防护罩厚度:10毫米(高透亚克力,透光率>90%)

安装方式:支持地面固定或机械臂悬挂(需额外适配支架)

应用领域

半导体制造:清洗12英寸晶圆、光刻胶残留、金属杂质;

光学元件加工:清洁手机摄像头镜片、激光晶体、滤光片;

生物医药实验室:消毒PCR管、培养皿、手术器械(需配合生物安全型清洗液);

精密电子组装:去除PCB助焊剂、高密度互联(HDI)板灰尘。


对于需要进一步了解或采购相关产品的用户,建议联系上海萨帛机电控制系统有限公司info@sahbore.com,以获取详细的技术规格和专业的客户支持