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德国lmm CC-0G-300CombiCleaner自动清洁装置不带吸尘器外壳中国代理
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德国lmm CC-0G-300CombiCleaner自动清洁装置不带吸尘器外壳中国代理

在 半导体制造、光学元件加工、生物医药实验室及精密电子组装 等领域，工件表面的 纳米级污染物残留（如金属离子、有机胶体、纤维颗粒）会直接影响产品性能、良率甚至安全性。传统清洁设备因 集成吸尘器外壳导致结构冗余，存在 气流干扰、维护复杂及清洁效率受限等问题。德国lmm CC-0G-300 CombiCleaner自动清洁装置 通过 模块化极简设计、多级动态气流控制及AI自适应算法，实现了 无尘环境下的超净清洁、快速维护及低能耗运行，成为高洁净度要求场景的理想选择。


一、核心设计：无吸尘器外壳的“轻量化与高集成度”突破

CC-0G-300 摒弃传统设备的 吸尘器外壳+外置风道结构，采用 一体化铝合金框架+高透防静电亚克力防护罩（透光率 >90%），整机重量仅 35kg（较同类设备轻 40%），可直接嵌入 无尘车间工作台或机械臂末端，适配 狭小空间或自动化产线。


其核心清洁模块集成 三组可旋转喷流单元（每组含 双喷嘴，喷流角度 15°-120° 可调）与 四级动态气流分离系统，所有部件均采用 IP65防护等级（防尘防水），可耐受 0.5MPa高压气流及 -20℃至80℃ 极端温度，寿命超 10万小时（连续运行工况）。


无外壳设计的优势：


减少气流阻力：消除外壳与风道间的湍流，喷流速度提升 30%（达 120m/s），清洁效率提高 50%；

降低维护成本：无外壳遮挡，喷嘴、滤网等部件可 30秒内快速拆卸更换，年维护费用减少 60%；

兼容多元环境：防护罩可拆卸，适配 开放空间清洁（如实验室台面）或 密闭无尘室（如Class 100洁净车间）。

二、三组双喷嘴与动态气流控制：从“单向喷流”到“全域覆盖”

1. 喷嘴设计：高压+超细+可调

每组双喷嘴由 一个高压直射喷嘴（孔径 0.2mm，压力 0.1-0.5MPa 可调）与 一个广角雾化喷嘴（孔径 0.5mm，雾化角度 60°-120° 可调）组成，材质为 硬质合金基体+类金刚石涂层，耐磨损且抗化学腐蚀（适配 异丙醇、去离子水等清洗液）。


高压直射喷嘴：用于清除 顽固污渍（如金属氧化物、碳化残留），喷流冲击力达 5N（距工件 10mm 处），可剥离 10μm 以上颗粒；

广角雾化喷嘴：用于清洗 精密表面（如光学镜片、半导体晶圆），生成 平均粒径 <10μm 的微雾，避免液滴残留导致的二次污染。

三组喷嘴呈 120°环形分布，通过 独立伺服电机驱动旋转（转速 0-3000rpm 可调），可覆盖 直径 300mm 圆形区域（适配 12英寸晶圆、手机摄像头模组等工件），清洁均匀性（CV值） <5%。


2. 动态气流控制：四级分离+实时调节

清洁过程中，喷流携带污染物进入 四级动态气流分离系统，通过 惯性分离、旋风分离、静电吸附及冷凝回收 实现污染物的 高效拦截与分类回收：


一级惯性分离：气流以 30m/s 速度通过 锥形导流板（夹角 135°），分离 >5μm 颗粒，效率 98%；

二级旋风分离：气流进入 螺旋通道（螺距 5mm），利用离心力分离 0.5-5μm 颗粒，效率 99.5%；

三级静电吸附：气流通过 高压静电场（电压 10kV），捕获 0.1-0.5μm 带电颗粒（如金属离子），效率 99.99%；

四级冷凝回收：剩余气流经 热交换器（冷却温度 5℃）冷凝，回收清洗液（如异丙醇）及水蒸气，回收率 >99%。

系统通过 压力传感器与 流量传感器实时监测气流状态，自动调节 喷嘴压力、旋转速度及分离效率（如清洗晶圆时降低喷嘴压力至 0.2MPa，避免液滴飞溅），确保清洁过程 稳定可控。


三、智能化控制：从“人工设定”到“自主优化”

CC-0G-300 搭载 7英寸高清触摸屏，支持 中、英、德三语操作，用户可自定义 1000组以上清洁程序（存储喷嘴压力、旋转速度、分离效率及清洁时间等参数）。设备内置 AI学习算法，可根据历史数据自动优化参数（如针对某型号手机摄像头模组，系统自动调整喷嘴角度至 45°、压力至 0.3MPa），清洁合格率从 95% 提升至 99.9%。


此外，设备集成 全流程监控系统：


颗粒计数器：在线检测清洁后工件表面 0.1μm 以上颗粒数，数据实时上传至 MES 系统；

温度传感器：控制清洗液温度在 20-60℃（可调），防止热敏工件（如塑料元件）变形；

液位传感器：监测冷凝回收单元液位，低液位自动报警并启动回收程序；

振动传感器：检测喷嘴堵塞或机械故障，提前预警避免设备停机。

设备通过 CE、ISO 14644-1 Class 1 及 SEMI S2 安全认证，适配 无尘车间、防爆车间及实验室 等场景。


四、典型应用与用户价值

1. 半导体制造：晶圆的“无损清洁”

清洗 12英寸单晶硅晶圆 时，广角雾化喷嘴生成 微米级雾滴，配合静电吸附分离系统，清除 光刻胶残留、金属杂质及颗粒，清洁后表面颗粒数 <10颗/cm²（粒径 >0.1μm），满足 SEMI M39 标准，单片清洗时间从 5分钟 缩短至 1.5分钟。


2. 光学元件加工：镜片的“超净清洁”

清洗 手机摄像头镜片 时，高压直射喷嘴清除 镀膜残留的胶体颗粒，旋风分离系统捕获 0.5μm 以上纤维，清洁后镜片透光率 >99.9%，杂散光 <0.1%，良品率提升 20%。


3. 生物医药实验室：器具的“生物安全清洁”

清洗 PCR管、培养皿等塑料器具 时，低温清洗液（25℃）配合静电吸附分离，清除 DNA残留及蛋白质污染，清洁后器具表面 ATP值 <10 RLU（满足 USP <797> 无菌标准），实验重复性提高 30%。


4. 精密电子组装：PCB的“无静电清洁”

清洗 高密度互联PCB 时，防静电亚克力防护罩避免喷流产生静电，广角雾化喷嘴清除 助焊剂残留及灰尘，清洁后表面离子污染度 <1.0μg NaCl/cm²，满足 IPC-TM-650 2.3.25 标准，焊接良品率提升 15%。

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‌对于需要进一步了解或采购相关产品的用户，建议联系上海萨帛机电控制系统有限公司info@sahbore.com，以获取详细的技术规格和专业的客户支持

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￥26999.00
￥25999.00
￥25999.00
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重量：0.000KG
商品描述

在 半导体制造、光学元件加工、生物医药实验室及精密电子组装 等领域，工件表面的 纳米级污染物残留（如金属离子、有机胶体、纤维颗粒）会直接影响产品性能、良率甚至安全性。传统清洁设备因 集成吸尘器外壳导致结构冗余，存在 气流干扰、维护复杂及清洁效率受限等问题。德国lmm CC-0G-300 CombiCleaner自动清洁装置 通过 模块化极简设计、多级动态气流控制及AI自适应算法，实现了 无尘环境下的超净清洁、快速维护及低能耗运行，成为高洁净度要求场景的理想选择。


一、核心设计：无吸尘器外壳的“轻量化与高集成度”突破

CC-0G-300 摒弃传统设备的 吸尘器外壳+外置风道结构，采用 一体化铝合金框架+高透防静电亚克力防护罩（透光率 >90%），整机重量仅 35kg（较同类设备轻 40%），可直接嵌入 无尘车间工作台或机械臂末端，适配 狭小空间或自动化产线。


其核心清洁模块集成 三组可旋转喷流单元（每组含 双喷嘴，喷流角度 15°-120° 可调）与 四级动态气流分离系统，所有部件均采用 IP65防护等级（防尘防水），可耐受 0.5MPa高压气流及 -20℃至80℃ 极端温度，寿命超 10万小时（连续运行工况）。


无外壳设计的优势：


减少气流阻力：消除外壳与风道间的湍流，喷流速度提升 30%（达 120m/s），清洁效率提高 50%；

降低维护成本：无外壳遮挡，喷嘴、滤网等部件可 30秒内快速拆卸更换，年维护费用减少 60%；

兼容多元环境：防护罩可拆卸，适配 开放空间清洁（如实验室台面）或 密闭无尘室（如Class 100洁净车间）。

二、三组双喷嘴与动态气流控制：从“单向喷流”到“全域覆盖”

1. 喷嘴设计：高压+超细+可调

每组双喷嘴由 一个高压直射喷嘴（孔径 0.2mm，压力 0.1-0.5MPa 可调）与 一个广角雾化喷嘴（孔径 0.5mm，雾化角度 60°-120° 可调）组成，材质为 硬质合金基体+类金刚石涂层，耐磨损且抗化学腐蚀（适配 异丙醇、去离子水等清洗液）。


高压直射喷嘴：用于清除 顽固污渍（如金属氧化物、碳化残留），喷流冲击力达 5N（距工件 10mm 处），可剥离 10μm 以上颗粒；

广角雾化喷嘴：用于清洗 精密表面（如光学镜片、半导体晶圆），生成 平均粒径 <10μm 的微雾，避免液滴残留导致的二次污染。

三组喷嘴呈 120°环形分布，通过 独立伺服电机驱动旋转（转速 0-3000rpm 可调），可覆盖 直径 300mm 圆形区域（适配 12英寸晶圆、手机摄像头模组等工件），清洁均匀性（CV值） <5%。


2. 动态气流控制：四级分离+实时调节

清洁过程中，喷流携带污染物进入 四级动态气流分离系统，通过 惯性分离、旋风分离、静电吸附及冷凝回收 实现污染物的 高效拦截与分类回收：


一级惯性分离：气流以 30m/s 速度通过 锥形导流板（夹角 135°），分离 >5μm 颗粒，效率 98%；

二级旋风分离：气流进入 螺旋通道（螺距 5mm），利用离心力分离 0.5-5μm 颗粒，效率 99.5%；

三级静电吸附：气流通过 高压静电场（电压 10kV），捕获 0.1-0.5μm 带电颗粒（如金属离子），效率 99.99%；

四级冷凝回收：剩余气流经 热交换器（冷却温度 5℃）冷凝，回收清洗液（如异丙醇）及水蒸气，回收率 >99%。

系统通过 压力传感器与 流量传感器实时监测气流状态，自动调节 喷嘴压力、旋转速度及分离效率（如清洗晶圆时降低喷嘴压力至 0.2MPa，避免液滴飞溅），确保清洁过程 稳定可控。


三、智能化控制：从“人工设定”到“自主优化”

CC-0G-300 搭载 7英寸高清触摸屏，支持 中、英、德三语操作，用户可自定义 1000组以上清洁程序（存储喷嘴压力、旋转速度、分离效率及清洁时间等参数）。设备内置 AI学习算法，可根据历史数据自动优化参数（如针对某型号手机摄像头模组，系统自动调整喷嘴角度至 45°、压力至 0.3MPa），清洁合格率从 95% 提升至 99.9%。


此外，设备集成 全流程监控系统：


颗粒计数器：在线检测清洁后工件表面 0.1μm 以上颗粒数，数据实时上传至 MES 系统；

温度传感器：控制清洗液温度在 20-60℃（可调），防止热敏工件（如塑料元件）变形；

液位传感器：监测冷凝回收单元液位，低液位自动报警并启动回收程序；

振动传感器：检测喷嘴堵塞或机械故障，提前预警避免设备停机。

设备通过 CE、ISO 14644-1 Class 1 及 SEMI S2 安全认证，适配 无尘车间、防爆车间及实验室 等场景。


四、典型应用与用户价值

1. 半导体制造：晶圆的“无损清洁”

清洗 12英寸单晶硅晶圆 时，广角雾化喷嘴生成 微米级雾滴，配合静电吸附分离系统，清除 光刻胶残留、金属杂质及颗粒，清洁后表面颗粒数 <10颗/cm²（粒径 >0.1μm），满足 SEMI M39 标准，单片清洗时间从 5分钟 缩短至 1.5分钟。


2. 光学元件加工：镜片的“超净清洁”

清洗 手机摄像头镜片 时，高压直射喷嘴清除 镀膜残留的胶体颗粒，旋风分离系统捕获 0.5μm 以上纤维，清洁后镜片透光率 >99.9%，杂散光 <0.1%，良品率提升 20%。


3. 生物医药实验室：器具的“生物安全清洁”

清洗 PCR管、培养皿等塑料器具 时，低温清洗液（25℃）配合静电吸附分离，清除 DNA残留及蛋白质污染，清洁后器具表面 ATP值 <10 RLU（满足 USP <797> 无菌标准），实验重复性提高 30%。


4. 精密电子组装：PCB的“无静电清洁”

清洗 高密度互联PCB 时，防静电亚克力防护罩避免喷流产生静电，广角雾化喷嘴清除 助焊剂残留及灰尘，清洁后表面离子污染度 <1.0μg NaCl/cm²，满足 IPC-TM-650 2.3.25 标准，焊接良品率提升 15%。

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‌对于需要进一步了解或采购相关产品的用户，建议联系上海萨帛机电控制系统有限公司info@sahbore.com，以获取详细的技术规格和专业的客户支持

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