1. 产品介绍

ITP KIM206003010/0.8是德国ITP集团研发的高精度盘形接触测针，专为三坐标测量机（CMM）和轮廓仪设计。该测针采用超硬合金材质，满足ISO 10360-2标准对精密测量的严苛要求，特别适用于复杂曲面的高重复性测量。

2. 功能特点

创新盘形结构

Ø0.8mm超薄测量盘设计，实现窄槽/锐边测量（最小可测R0.15mm）

材料科技

碳化钨基体+类金刚石涂层（DLC），硬度达HV3000

动态补偿

内置应变片结构，自动补偿测量力变形（±0.1μm重复精度）

多向探测

支持±90°偏转测量（XYZ三向矢量补偿）

快速更换

M3螺纹接口（符合ISO 9409标准），5秒快速拆装

3. 选型指南

标准型：KIM206003010/0.8（常规测量）

加长型：KIM206003010L/0.8（+20mm延长杆）

防磁型：KIM206003010M/0.8（MRI设备专用）

选型要点：

测量对象特征（深孔/窄槽需选加长版）

环境干扰（强磁场环境需防磁型号）

测量机接口类型（Renishaw/Zeiss等适配器可选）

4. 技术参数

几何尺寸：

测量盘直径：Ø0.8±0.001mm

总长度：30.0±0.01mm

机械性能：

最大测量力：0.15N（可调）

弯曲强度：≥50N（静态负载）

精度指标：

球头圆度：≤0.08μm

各向同性：≤0.12μm

5. 产品结构

核心组件：

碳化钨测量盘

钛合金连接杆

陶瓷绝缘环

镀金接触端子

包装规格：

单个防震铝盒包装（带NIST校准证书）

每箱10支（工业装）

6. 应用领域

汽车制造：

发动机缸体珩磨纹测量

变速箱齿轮渐开线检测

精密工程：

航空涡轮叶片型面扫描

钟表齿轮啮合面分析

电子产业：

手机金属中框平面度检测

芯片封装焊点共面性测量

对于需要进一步了解或采购相关产品的用户，建议联系上海萨帛机电控制系统有限公司info@sahbore.com，以获取详细的技术规格和专业的客户支持