一、产品背景与定位

KEMET 32-MS368 Microsharp 是专为 高精度平面研磨与抛光 设计的铜基研磨盘，属于KEMET Microsharp系列的高端产品线。该产品结合了铜的高导热性、高延展性以及精密加工工艺，适用于光学元件、半导体晶圆、陶瓷基板等对表面平整度要求极高的行业。其核心优势在于 通过铜基体与微米级磨料的协同作用，实现高效材料去除与超低表面粗糙度，是传统研磨盘的高性能替代方案。

二、设计特点与功能优势

1. 铜基体材料特性

• 高导热性：铜的热导率（401 W/m·K）是铝的1.7倍，可快速分散研磨过程中产生的热量，避免工件因局部过热导致变形或烧伤，尤其适合热敏感材料（如蓝宝石、玻璃）的加工。

• 高延展性：铜的延展率（约45%）远高于钢（约25%），在研磨压力下能轻微变形以贴合工件表面微小凹凸，减少边缘崩裂风险，提升良品率。

• 耐腐蚀性：基体表面经特殊钝化处理，可抵抗研磨液中的弱酸性成分（如氧化铝悬浮液中的pH调节剂），延长使用寿命。

2. 尺寸与结构优化

• 规格：直径368mm、厚度10mm，兼顾研磨稳定性与操作灵活性，适配多数手动研磨机及小型自动化设备。

• 中心孔设计：默认配置φ75mm中心孔，可选配φ50mm或键槽结构（需定制），确保与设备主轴的同轴度≤0.02mm。

• 边缘倒角：盘体边缘采用C0.5mm倒角处理，减少安装时划伤操作人员或设备的风险。

三、关键技术参数

1. 基础参数

• 材料：铜基体（纯度≥99.9%），表面磨料层厚度约0.5mm

• 硬度：铜基体硬度HV 80-100，磨料层硬度HV 2000-3000（金刚石）

• 密度：8.9g/cm³（铜基体），实际研磨层密度因磨料嵌入而略有增加

2. 研磨性能

• 玻璃：5-15μm/min（粗抛）

• 蓝宝石：1-5μm/min（精抛）

• 陶瓷：3-10μm/min（半精抛）

• 适用压力：0.5-3kg/cm²（软质材料用低压，硬质材料用高压）

• 推荐转速：500-2000rpm（根据材料硬度调整，高硬度材料用高速）

• 材料去除率：

• 表面粗糙度：可达Ra<0.005μm（配合1μm以下金刚石膏精抛）

3. 环境适应性

• 工作温度：-10℃至+80℃（避免高温导致铜基体软化）

• 湿度：≤85%RH（防止研磨液吸湿结块）

• 存储条件：干燥通风环境，远离强酸强碱（如盐酸、氢氧化钠）

4. 寿命指标

• 粗抛阶段：可处理工件面积约20-50m²（以3mm厚玻璃为例）

• 精抛阶段：可处理工件面积约5-15m²（以0.5mm厚蓝宝石为例）

• 寿命影响因素：磨料粒度、工作压力、冷却液使用频率

四、典型应用场景

1. 光学行业

• 应用对象：手机摄像头镜片、激光晶体、滤光片、光学窗口片

• 优势：铜基体的高导热性可防止镜片因研磨热产生应力双折射，微米级沟槽设计避免传统平面盘易产生的“干斑”划痕。

2. 半导体与电子

• 应用对象：硅晶圆背面减薄、碳化硅衬底抛光、LED芯片基板

• 优势：铜的延展性可适应晶圆边缘的微小变形，减少崩边；精密平面度确保晶圆全局厚度偏差（TTV）≤1μm。

3. 陶瓷与复合材料

• 应用对象：氧化锆陶瓷轴承、氮化硅人工关节、陶瓷封装基板

• 优势：铜基体与陶瓷的硬度匹配性优于钢盘，避免过度切削；磨料层的高硬度可快速去除陶瓷表面加工硬化层。

4. 金属精密加工

• 应用对象：不锈钢手表外壳、钛合金医疗器械、铝合金反射镜

• 优势：铜基体不会像钢盘那样在金属表面留下磁性残留，适合对清洁度要求极高的场景；微米级沟槽可存储抛光液，提升光泽度。

五、操作指南与技巧

1. 安装步骤

• 清洁主轴：用无尘布擦拭设备主轴表面，去除油污或金属屑。

• 对准中心孔：将研磨盘中心孔缓慢套入主轴，避免磕碰导致盘面变形。

• 锁紧螺母：按设备说明书扭矩要求（通常10-15N·m）拧紧螺母，防止研磨时盘体松动。

2. 研磨液选择

• 粗抛阶段：使用 5-10μm金刚石悬浮液 或 W20氧化铝悬浮液，配合去离子水稀释（稀释比1:5-1:10）。

• 精抛阶段：使用 0.5-1μm金刚石膏 或 二氧化硅胶体，直接涂抹于盘面，无需稀释。

3. 压力与转速控制

• 压力：2-3kg/cm²

• 转速：1500-2000rpm

• 目的：提高材料去除效率

• 压力：0.5-1kg/cm²

• 转速：500-1000rpm

• 目的：避免压力过大导致材料破裂

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