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KEMET 29-L-348手工抛光研磨盘带同心凹槽铝载体
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KEMET 29-L-348手工抛光研磨盘带同心凹槽铝载体

一、产品介绍

KEMET 29-L-348 是一款专为手工及半自动抛光设计的高精度研磨盘，其核心创新在于 铝载体与同心凹槽结构的结合。该产品由英国KEMET公司研发，依托其在精密抛光领域的技术积累，针对光学、半导体、金属加工等行业对表面质量的高要求，通过优化载体材料与盘面设计，实现了抛光效率与工件表面质量的双重提升。

二、功能特点

  1. 铝载体优势

    • 轻量化与刚性平衡：采用航空铝合金（如6061-T6），密度仅为钢的1/3，大幅降低手工操作疲劳感；同时具备高抗变形能力，确保抛光压力均匀传递。

    • 导热性能优异：铝的热导率（237 W/m·K）远高于塑料或橡胶载体，可快速分散抛光产生的热量，避免工件因局部过热而变形或烧伤。

    • 耐腐蚀性强：表面经阳极氧化处理，形成致密氧化膜，抵抗抛光液中的化学腐蚀，延长载体使用寿命。

  2. 同心凹槽设计

    • 液体导流功能：凹槽深度0.5-1mm、宽度2-3mm，形成螺旋状“导流通道”，使抛光液（如钻石膏、氧化铝悬浮液）在离心作用下均匀扩散至盘面边缘，消除干磨区域。

    • 排屑效率提升：凹槽结构为磨屑提供存储空间，减少磨屑在盘面堆积导致的二次划伤，尤其适合粗抛阶段的高效排屑。

    • 振动抑制：同心圆布局可降低高速旋转时的振动幅度，提升抛光稳定性，实现更均匀的表面处理。

  3. 研磨盘表面特性

    • 结合剂类型：采用聚氨酯或环氧树脂结合剂，兼顾弹性与耐磨性，适应不同硬度材料的抛光需求。

    • 磨料嵌入工艺：通过高压模压技术将微米级磨料（如碳化硅、氧化铝或金刚石）均匀嵌入基体，确保磨料分布密度一致，减少初始磨合时间。

    • 表面平整度：盘面平面度≤0.01mm，避免因盘面凹凸导致工件表面波纹，满足高精度加工要求。

三、选型指南

  1. 根据材料硬度选择

    • 软质材料（如铝、铜）：选用结合剂硬度较低（Shore D 60-70）的研磨盘，避免过度切削导致工件变形。

    • 硬质材料（如不锈钢、陶瓷）：选择结合剂硬度较高（Shore D 80-90）的研磨盘，确保磨料锋利度与耐磨性。

  2. 根据加工阶段选择

    • 粗抛：选用粒度较大（#800-#2000）的磨料，配合高压力（1-2kg/cm²）快速去除材料。

    • 精抛：选用粒度较小（1μm以下）的钻石膏或二氧化硅胶体，配合低压力（0.3-0.8kg/cm²）实现镜面效果。

  3. 根据设备类型选择

    • 手工操作：优先选择轻量化铝载体（如29-L-348），减少操作疲劳；若需更高刚性，可选用钢载体型号（需确认KEMET是否提供）。

    • 自动化设备：需确认研磨盘内孔尺寸（通常为φ50mm或φ75mm）与设备主轴兼容性，避免振动或偏心。

四、技术参数

  1. 基础参数

    • 直径：348mm ±0.2mm

    • 厚度：15mm ±0.1mm

    • 内孔直径：φ50mm或φ75mm

    • 载体材质：6061-T6铝合金，表面阳极氧化处理

  2. 研磨盘性能

    • 结合剂类型：聚氨酯/环氧树脂（可选）

    • 结合剂硬度：Shore D 60-90

    • 磨料类型：碳化硅、氧化铝、金刚石（可选）

    • 磨料粒度：#800-#8000（粗抛至精抛全覆盖）

  3. 使用参数

    • 推荐转速：500-3000rpm（根据材料硬度调整）

    • 工作压力：0.3-2kg/cm²（软质材料用低压，硬质材料用高压）

    • 适用温度：-10℃至+60℃（避免高温导致结合剂软化）

五、产品尺寸

  1. 外形尺寸

    • 直径：348mm（标准型），适配多数手工抛光机及小型自动化设备。

    • 厚度：15mm，平衡刚性需求与轻量化设计，避免过厚导致操作不便。

  2. 结构细节

    • 直径：φ50mm或φ75mm（提供两种规格以兼容不同设备）

    • 键槽：可选配键槽设计（需定制），防止高速旋转时打滑

    • 数量：8-12道（根据直径比例设计）

    • 深度：0.5-1mm（粗抛用较深凹槽，精抛用较浅凹槽）

    • 宽度：2-3mm（确保排屑空间同时维持盘面强度）

六、应用领域

  1. 光学行业

    • 应用场景：玻璃镜片、棱镜、滤光片的精抛，可达到Ra<0.01μm的表面粗糙度。

    • 优势：同心凹槽设计确保抛光液均匀分布，避免传统平面盘易产生的“干斑”划痕。

  2. 半导体与电子

    • 应用场景：硅晶圆、蓝宝石衬底的边缘抛光，去除机械加工残留的微小崩边。

    • 优势：铝载体的高导热性可快速分散抛光热量，防止晶圆因热应力而破裂。

  3. 金属精密加工

    • 应用场景：不锈钢手表外壳、钛合金医疗器械的镜面抛光，替代传统砂纸或布轮。

    • 优势：聚氨酯结合剂提供适度弹性，适应金属表面微小凹凸，实现无损伤抛光。


对于需要进一步了解或采购相关产品的用户，建议联系上海萨帛机电控制系统有限公司info@sahbore.com，以获取详细的技术规格和专业的客户支持

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￥23999.00
￥22999.00
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重量：0.000KG
商品描述

一、产品介绍

KEMET 29-L-348 是一款专为手工及半自动抛光设计的高精度研磨盘，其核心创新在于 铝载体与同心凹槽结构的结合。该产品由英国KEMET公司研发，依托其在精密抛光领域的技术积累，针对光学、半导体、金属加工等行业对表面质量的高要求，通过优化载体材料与盘面设计，实现了抛光效率与工件表面质量的双重提升。

二、功能特点

  1. 铝载体优势

    • 轻量化与刚性平衡：采用航空铝合金（如6061-T6），密度仅为钢的1/3，大幅降低手工操作疲劳感；同时具备高抗变形能力，确保抛光压力均匀传递。

    • 导热性能优异：铝的热导率（237 W/m·K）远高于塑料或橡胶载体，可快速分散抛光产生的热量，避免工件因局部过热而变形或烧伤。

    • 耐腐蚀性强：表面经阳极氧化处理，形成致密氧化膜，抵抗抛光液中的化学腐蚀，延长载体使用寿命。

  2. 同心凹槽设计

    • 液体导流功能：凹槽深度0.5-1mm、宽度2-3mm，形成螺旋状“导流通道”，使抛光液（如钻石膏、氧化铝悬浮液）在离心作用下均匀扩散至盘面边缘，消除干磨区域。

    • 排屑效率提升：凹槽结构为磨屑提供存储空间，减少磨屑在盘面堆积导致的二次划伤，尤其适合粗抛阶段的高效排屑。

    • 振动抑制：同心圆布局可降低高速旋转时的振动幅度，提升抛光稳定性，实现更均匀的表面处理。

  3. 研磨盘表面特性

    • 结合剂类型：采用聚氨酯或环氧树脂结合剂，兼顾弹性与耐磨性，适应不同硬度材料的抛光需求。

    • 磨料嵌入工艺：通过高压模压技术将微米级磨料（如碳化硅、氧化铝或金刚石）均匀嵌入基体，确保磨料分布密度一致，减少初始磨合时间。

    • 表面平整度：盘面平面度≤0.01mm，避免因盘面凹凸导致工件表面波纹，满足高精度加工要求。

三、选型指南

  1. 根据材料硬度选择

    • 软质材料（如铝、铜）：选用结合剂硬度较低（Shore D 60-70）的研磨盘，避免过度切削导致工件变形。

    • 硬质材料（如不锈钢、陶瓷）：选择结合剂硬度较高（Shore D 80-90）的研磨盘，确保磨料锋利度与耐磨性。

  2. 根据加工阶段选择

    • 粗抛：选用粒度较大（#800-#2000）的磨料，配合高压力（1-2kg/cm²）快速去除材料。

    • 精抛：选用粒度较小（1μm以下）的钻石膏或二氧化硅胶体，配合低压力（0.3-0.8kg/cm²）实现镜面效果。

  3. 根据设备类型选择

    • 手工操作：优先选择轻量化铝载体（如29-L-348），减少操作疲劳；若需更高刚性，可选用钢载体型号（需确认KEMET是否提供）。

    • 自动化设备：需确认研磨盘内孔尺寸（通常为φ50mm或φ75mm）与设备主轴兼容性，避免振动或偏心。

四、技术参数

  1. 基础参数

    • 直径：348mm ±0.2mm

    • 厚度：15mm ±0.1mm

    • 内孔直径：φ50mm或φ75mm

    • 载体材质：6061-T6铝合金，表面阳极氧化处理

  2. 研磨盘性能

    • 结合剂类型：聚氨酯/环氧树脂（可选）

    • 结合剂硬度：Shore D 60-90

    • 磨料类型：碳化硅、氧化铝、金刚石（可选）

    • 磨料粒度：#800-#8000（粗抛至精抛全覆盖）

  3. 使用参数

    • 推荐转速：500-3000rpm（根据材料硬度调整）

    • 工作压力：0.3-2kg/cm²（软质材料用低压，硬质材料用高压）

    • 适用温度：-10℃至+60℃（避免高温导致结合剂软化）

五、产品尺寸

  1. 外形尺寸

    • 直径：348mm（标准型），适配多数手工抛光机及小型自动化设备。

    • 厚度：15mm，平衡刚性需求与轻量化设计，避免过厚导致操作不便。

  2. 结构细节

    • 直径：φ50mm或φ75mm（提供两种规格以兼容不同设备）

    • 键槽：可选配键槽设计（需定制），防止高速旋转时打滑

    • 数量：8-12道（根据直径比例设计）

    • 深度：0.5-1mm（粗抛用较深凹槽，精抛用较浅凹槽）

    • 宽度：2-3mm（确保排屑空间同时维持盘面强度）

六、应用领域

  1. 光学行业

    • 应用场景：玻璃镜片、棱镜、滤光片的精抛，可达到Ra<0.01μm的表面粗糙度。

    • 优势：同心凹槽设计确保抛光液均匀分布，避免传统平面盘易产生的“干斑”划痕。

  2. 半导体与电子

    • 应用场景：硅晶圆、蓝宝石衬底的边缘抛光，去除机械加工残留的微小崩边。

    • 优势：铝载体的高导热性可快速分散抛光热量，防止晶圆因热应力而破裂。

  3. 金属精密加工

    • 应用场景：不锈钢手表外壳、钛合金医疗器械的镜面抛光，替代传统砂纸或布轮。

    • 优势：聚氨酯结合剂提供适度弹性，适应金属表面微小凹凸，实现无损伤抛光。


对于需要进一步了解或采购相关产品的用户，建议联系上海萨帛机电控制系统有限公司info@sahbore.com，以获取详细的技术规格和专业的客户支持

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