一、产品核心特性

1. 材质与工艺

• 铜基体：采用高纯度铜合金（如C10200无氧铜），确保研磨过程中导热性优异，减少局部过热导致的工件变形或烧伤。

• Microsharp技术：表面经精密微切削处理，形成均匀分布的微小切削刃，提升研磨效率的同时降低表面粗糙度。

• 尺寸精度：直径368mm±0.1mm，厚度10mm±0.05mm，适合高精度加工需求。

2. 性能优势

• 高去除率：铜的软质特性配合Microsharp刃口，可快速去除材料（如金属、陶瓷、玻璃等），尤其适合粗磨阶段。

• 低残留损伤：微切削设计减少传统研磨盘的划痕和崩边，降低后续抛光工序的难度。

• 长寿命：铜基体耐磨性强，配合适当冷却液可延长使用寿命，降低综合成本。

二、典型应用场景

1. 光学行业

• 用于玻璃镜片、棱镜的粗磨和半精磨，为后续抛光提供均匀基面。

• 示例：手机摄像头镜片、显微镜物镜的平面研磨。

2. 半导体与电子

• 硅晶圆、蓝宝石衬底的边缘修整和表面平整化。

• 示例：LED芯片基板的研磨加工。

3. 金属加工

• 不锈钢、钛合金等硬质金属的平面研磨，去除氧化层或焊接痕迹。

• 示例：医疗器械部件、航空发动机叶片的预处理。

4. 陶瓷与复合材料

• 氧化铝、氮化硅陶瓷的形状修正和表面光洁度提升。

• 示例：陶瓷轴承套圈、人工关节的精密研磨。

三、使用方法与操作建议

1. 安装与固定

• 确保研磨盘与设备主轴同心度误差≤0.02mm，避免振动导致研磨不均。

• 使用专用法兰盘和螺栓紧固，扭矩值参考设备手册（通常为15-20N·m）。

2. 研磨参数设置

• 转速：建议500-1500rpm（根据材料硬度调整，硬质材料用低速）。

• 压力：0.5-2kg/cm²（轻压适合脆性材料，重压适合金属）。

• 进给量：单次研磨深度≤0.05mm，避免过载导致盘面损坏。

3. 冷却液选择

• 推荐使用水溶性冷却液（如KEMET CP-50系列），稀释比例1:20-1:50，以充分散热并冲洗磨屑。

• 避免使用纯油性冷却液，可能堵塞铜基体孔隙影响排屑。

4. 修整与维护

• 定期使用金刚石修整笔（粒度#200-#400）修整盘面，恢复刃口锋利度。

• 研磨后用软布擦拭干净，存放于干燥环境，防止氧化变色。

四、注意事项与故障排除

1. 避免干磨

• 干磨会导致铜盘过热软化，甚至与工件粘连，必须配合冷却液使用。

2. 防止堵塞

• 若研磨过程中出现噪音增大或效率下降，可能是磨屑堵塞盘面，需停机清理或修整。

3. 盘面损伤处理

• 轻微划痕可用油石轻轻打磨修复；严重崩边或变形需更换新盘。

4. 兼容性检查

• 确认设备主轴尺寸与研磨盘内孔（通常为φ75mm或φ100mm）匹配，避免强行安装。

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