一、产品基础概况

芯片由德国 First Sensor 原厂原装进口（原 Sensortechnics 产品线），型号 SQ276-09357，为 Medin 3090 空氧混合设备专属定制 MEMS 压阻差压传感元件，金属气密 DIP8 直插封装，出厂完成激光多点校准、片上 ASIC 信号调理、全域温度补偿固化。

核心用途：实时采集空气、氧气两路进气微压差，通过压差数值换算空氧混合比例，实现输出氧浓度闭环精准调控；引脚定义、Φ2.5mm 导压气嘴、输出线性曲线、温补参数与设备原装元件完全匹配，维修保养可直接焊接替换，无需修改设备控制程序、无需整机二次配比标定。

二、核心电气与测量性能参数

压差测量指标

标准量程：±20mbar 微差压，适配低压进气管路微小压差采集

25℃常温综合精度：±0.1% FS，非线性误差≤0.12% FS，年长期零点漂移＜0.5% FS

阶跃响应速度：0.5~1ms（10%~90% 压力阶跃），气流配比瞬时波动无滞后、读数稳定不跳变

承压防护：2 倍额定压力可持续过载无损坏，3 倍量程爆破临界压力；耐受 40g 设备随机震动冲击

适配介质：洁净干燥无腐蚀工艺气体（干燥空气、干燥氧气、惰性混合气），禁止长期接触冷凝积水、腐蚀性气雾

双信号输出（Medin 3090 原配规格）

①模拟电压输出：0.5~4.5V 线性电压，直连主板 ADC 模拟采集通道；

②数字 I²C 总线输出：16 位压差数据同步搭载 11 位芯片温度采集，刷新率 200Hz，支持多芯片总线组网。

供电区间：DC3.3V~5V 宽压，整机工作电流＜6mA 低功耗运行

阻抗特性：输入阻抗＞12kΩ、输出阻抗 4kΩ，长线传输信号衰减小

电磁防护：一体化金属气密外壳内置屏蔽层，2kV HBM 防静电冲击，设备内部电磁阀、驱动板强电磁环境下数据无漂移错乱

环境适用范围

持续工作温度：-20℃~+85℃，空氧配比设备推荐稳定补偿区间 0~50℃

存储温度：-40℃~+125℃

三、机械封装与气路结构规格

封装规格

金属气密 DIP-8 直插壳体，外形尺寸 9.8mm×9.8mm×7.2mm，2.54mm 标准镀金引脚间距，支持 PCB 直接焊接或插座装配；气密标准遵循 MIL-STD-883，壳体内部真空环氧树脂密封，防尘防潮，隔绝内部传感芯体受潮损坏。

气路接口

单侧一体式硬质 Φ2.5mm 柱状导压气嘴，配套 NBR 密封 O 型圈，适配设备标准硅胶导压软管，杜绝管路漏气造成氧浓度测算失真、配比失控。

内部芯体

硅 - 玻璃阳极键合 MEMS 传感膜片，无易损耗机械活动零件，百万次压力循环稳定运行，适配设备长时间连续供气配比工况。

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