德国马丁空氧混合器SQ276-09357专用MEMS微差压芯片
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德国马丁空氧混合器SQ276-09357专用MEMS微差压芯片

一、产品基础概况

德国 First Sensor 原厂原装 SQ276-09357,归属 SQ276 系列硅压阻 MEMS 差压传感元件,专为马丁(Martin)空氧混合设备定制,德国整机进口,金属气密 DIP8 直插封装,出厂完成激光多点校准、片上 ASIC 信号调理、全域温度补偿固化。

核心作用:采集氧气、空气两路进气管路微小压差,通过压差数值换算空氧混合比例,实现氧浓度闭环精准控制;引脚定义、Φ2.5mm 导压气嘴尺寸、输出线性曲线、温补参数与设备原装芯片完全匹配,维修保养可直接焊接替换,无需改写设备控制程序,无需整机二次标定。

二、核心电气与测量性能参数

压差测量指标

标准量程 ±20mbar 微差压;25℃常温综合精度 ±0.1% FS,非线性误差≤0.12% FS;零点长期年漂移<0.5% FS,长期连续运行数值稳定;压力阶跃响应 0.5~1ms,气流配比瞬时波动无滞后、读数稳定不跳变。

承压安全:支持 2 倍满量程持续过载,3 倍量程爆破防护,可承受 40g 设备随机震动冲击;出厂激光校准零点偏移控制在 ±0.25mV 以内。

适配介质:洁净干燥无腐蚀工艺气体(干燥空气、医用氧气、惰性混合气),禁止长期接触冷凝积水、腐蚀性气雾、高湿消毒蒸汽。

双信号输出(马丁空氧混合器原配规格)

①模拟输出:0.5~4.5V 线性电压信号,直连主板 ADC 模拟采集通道;

②数字 I²C 总线输出:16 位压差数据同步搭载 11 位芯片温度采集,刷新率 200Hz,支持多芯片总线并联组网。

供电区间 DC3.3V~5V 宽压,整机工作电流<6mA 低功耗;输入阻抗>12kΩ、输出阻抗 4kΩ,长线传输信号衰减低;金属气密外壳内置电磁屏蔽层,2kV HBM 防静电冲击,设备内部电磁阀、驱动板强电磁环境下数据无漂移错乱。

环境适用范围

持续工作温度 - 20℃~+85℃,空氧配比设备推荐稳定补偿区间 0~50℃;存储温度 - 40℃~+125℃。

三、机械封装与气路结构规格

封装规格

金属气密 DIP-8 直插壳体,外形尺寸 9.8mm×9.8mm×7.2mm,2.54mm 标准镀金引脚间距,支持 PCB 直接焊接或插座装配;气密标准遵循 MIL-STD-883,壳体内部真空环氧树脂密封,防尘防潮、隔绝内部传感芯体受潮损坏。

气路接口

单侧一体式硬质 Φ2.5mm 柱状导压气嘴,配套 NBR 材质密封 O 型圈,适配设备标准硅胶导压软管,杜绝管路漏气造成氧浓度测算失真、配比失控。

内部芯体

硅 - 玻璃阳极键合 MEMS 传感膜片,无易损耗机械活动零件,百万次压力循环稳定运行,适配设备 7×24 小时连续配比工况。

对于需要进一步了解或采购相关产品的用户,建议联系上海萨帛机电控制系统有限公司info@sahbore.com,以获取详细的技术规格和专业的客户支持


5399.00
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重量:0.000KG
商品描述

一、产品基础概况

德国 First Sensor 原厂原装 SQ276-09357,归属 SQ276 系列硅压阻 MEMS 差压传感元件,专为马丁(Martin)空氧混合设备定制,德国整机进口,金属气密 DIP8 直插封装,出厂完成激光多点校准、片上 ASIC 信号调理、全域温度补偿固化。

核心作用:采集氧气、空气两路进气管路微小压差,通过压差数值换算空氧混合比例,实现氧浓度闭环精准控制;引脚定义、Φ2.5mm 导压气嘴尺寸、输出线性曲线、温补参数与设备原装芯片完全匹配,维修保养可直接焊接替换,无需改写设备控制程序,无需整机二次标定。

二、核心电气与测量性能参数

压差测量指标

标准量程 ±20mbar 微差压;25℃常温综合精度 ±0.1% FS,非线性误差≤0.12% FS;零点长期年漂移<0.5% FS,长期连续运行数值稳定;压力阶跃响应 0.5~1ms,气流配比瞬时波动无滞后、读数稳定不跳变。

承压安全:支持 2 倍满量程持续过载,3 倍量程爆破防护,可承受 40g 设备随机震动冲击;出厂激光校准零点偏移控制在 ±0.25mV 以内。

适配介质:洁净干燥无腐蚀工艺气体(干燥空气、医用氧气、惰性混合气),禁止长期接触冷凝积水、腐蚀性气雾、高湿消毒蒸汽。

双信号输出(马丁空氧混合器原配规格)

①模拟输出:0.5~4.5V 线性电压信号,直连主板 ADC 模拟采集通道;

②数字 I²C 总线输出:16 位压差数据同步搭载 11 位芯片温度采集,刷新率 200Hz,支持多芯片总线并联组网。

供电区间 DC3.3V~5V 宽压,整机工作电流<6mA 低功耗;输入阻抗>12kΩ、输出阻抗 4kΩ,长线传输信号衰减低;金属气密外壳内置电磁屏蔽层,2kV HBM 防静电冲击,设备内部电磁阀、驱动板强电磁环境下数据无漂移错乱。

环境适用范围

持续工作温度 - 20℃~+85℃,空氧配比设备推荐稳定补偿区间 0~50℃;存储温度 - 40℃~+125℃。

三、机械封装与气路结构规格

封装规格

金属气密 DIP-8 直插壳体,外形尺寸 9.8mm×9.8mm×7.2mm,2.54mm 标准镀金引脚间距,支持 PCB 直接焊接或插座装配;气密标准遵循 MIL-STD-883,壳体内部真空环氧树脂密封,防尘防潮、隔绝内部传感芯体受潮损坏。

气路接口

单侧一体式硬质 Φ2.5mm 柱状导压气嘴,配套 NBR 材质密封 O 型圈,适配设备标准硅胶导压软管,杜绝管路漏气造成氧浓度测算失真、配比失控。

内部芯体

硅 - 玻璃阳极键合 MEMS 传感膜片,无易损耗机械活动零件,百万次压力循环稳定运行,适配设备 7×24 小时连续配比工况。

对于需要进一步了解或采购相关产品的用户,建议联系上海萨帛机电控制系统有限公司info@sahbore.com,以获取详细的技术规格和专业的客户支持