一、品牌与型号概述

First Sensor 为德国高精度 MEMS 传感元件制造商，SQ273-13104 属于 STARe® 硅基压阻式差压芯片，采用硅 - 玻璃阳极键合芯体，集成 ASIC 信号调理电路、全温区间温度补偿与片载 EEPROM 激光原厂校准；型号编码 13104 对应固定 ±25mbar 微差压量程，专为狭小空间精密气路压差采集设计，是进口流体、环境测控设备通用替换电气备件。

二、压力测量核心参数

标准量程：±25mbar（±2.5kPa）差压测量，仅适配干燥、无腐蚀洁净气体，包含空气、惰性工艺混合气、干燥二氧化碳等介质。

承压安全性能：可持续承受 2 倍满量程过载无芯体损伤，3 倍满量程为爆破临界压力；内部无机械活动部件，百万次压力循环年漂移＜0.4% FS，长期零点偏移稳定可控。

精度与响应特性（25℃常温标准工况）

综合测量典型精度 ±0.2% FS，非线性、迟滞综合误差≤0.15% FS；0~50℃原厂补偿区间，零点温漂 ±0.05% FS/℃，灵敏度温漂 ±0.15% FS/℃；阶跃压力响应时间＜1ms，可实时捕捉气流瞬时波动，无测量滞后延迟。

三、电器供电与双输出规格

供电配置：模拟输出版本 DC5V±10% 供电；数字 I²C 版本兼容 3.3~5.5V 低电压工控系统，整机静态功耗≤6mA，低发热减少温漂对采集数据的干扰。

双路同步输出，无需额外外围放大电路

模拟输出：0.5~4.5V 标准线性电压信号，可直接接入 PLC、工控采集板 ADC 通道；输入阻抗＞12kΩ，长线传输信号衰减小；

数字输出：标准 I²C 总线通讯，内置 16 位压差采集通道 + 11 位片载同步测温，数据刷新率 200Hz，多芯片可总线组网同步采集多路气路压差数据。

电磁防护能力：金属气密外壳自带电磁屏蔽层，支持 2kV HBM 防静电冲击，满足工业 EMC 抗干扰标准，可在变频器、大功率电机周边强电磁控制柜稳定运行，耐受 40g 设备振动冲击，7×24 小时连续运行无信号跳变。

四、机械封装与环境耐受条件

封装结构：标准 DIP-8 金属气密直插壳体，外形尺寸 9.8mm×9.8mm×7.2mm，2.54mm 标准间距镀金引脚，可直接焊接 PCB；单侧配备 Φ2.5mm 柱状导压气嘴，适配常规硅胶软管接驳气路，单只自重约 0.3g，体积小巧适配高密度紧凑型设备内部集成。

温湿度工况范围：整机工作温度区间 - 40℃~+85℃，原厂精准补偿区间 0~50℃；存储温度 - 40℃~+125℃；适配 10%~95% RH 无凝露干燥环境，冷凝水汽、液态介质接触硅膜片会造成传感元件永久损坏。

合规认证：CE、RoHS 环保认证，出厂附带 UKAS 可追溯校准报告，同批次芯片测量一致性稳定，批量设备替换后无需单独重新标定量程曲线。

五、产品核心优势

片上集成完整温补、信号放大电路，省去外部配套调理元器件，简化设备 PCB 结构，降低整机故障点位；

模拟 + 数字双输出兼容市面绝大多数工控采集系统，单一型号适配模拟量采集、数字化总线控制两类设备，减少仓储备货型号；

毫秒级极速压力响应，适配动态气流闭环调控场景，压力变化同步反馈主控单元，控制无延迟；

金属气密防尘防潮壳体，粉尘、细微工艺杂质不易侵入芯体，设备长期连续运行稳定性强；

行业通用 DIP8 标准化封装，设备故障维修替换无需修改 PCB 焊盘、气路管路，拆装调试便捷。

六、主流工业应用场景

洁净车间、通风系统过滤器堵塞压差在线监测；

楼宇变风量风阀、新风系统气流压力闭环调控；

小型气动试验台、气体流量标定装置微压差采集；

自动化流体输送、精密工艺气路压力实时检测；

进口成套流体、环境测控、气体配比设备原装传感备件维修更换。

七、安装替换使用注意事项

维修替换必须完整匹配型号 SQ273-13104，不可混用 ±100mbar 量程的 SQ273-13103 等同系列芯片，量程偏差会直接导致设备控制逻辑失效；

气路前端必须配套干燥、过滤组件，水汽、粉尘颗粒附着硅膜片会造成永久性测量失效；

PCB 焊接采用低温短时焊接工艺，高温会破坏内部 ASIC 补偿电路；更换完成后执行整机零点校准，保障压差读数精准；

介质仅限干燥无腐蚀气体，严禁液体、酸碱腐蚀性工艺气体接入导压嘴；

I²C 总线组网时统一分配设备通讯地址，避免多芯片总线通讯冲突。

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