一、品牌与产品基础

First Sensor依托 STARe® 硅传感平台打造 SQ276-09357 压阻式 MEMS 微差压芯片，09357 为原厂专属 ±20mbar 量程标定编码，集成硅 - 玻璃阳极键合芯体、片上 ASIC 信号调理、全区间温度补偿与 EEPROM 激光校准，是紧凑型精密气路设备专用替换备件，用于干燥工艺气体微小压差高精度采集，适配空间狭小的流体测控、环境监测设备维修更换。

二、压力测量核心参数

标准量程：±20mbar（±2kPa），支持定制 ±5~±500mbar 区间；仅适配干燥、无腐蚀洁净气体（空气、惰性混合气、干燥二氧化碳）。

承压安全：可持续承受 2 倍满量程过载无损伤，3 倍满量程为爆破临界压力；内部无机械活动部件，亿次压力循环年漂移＜0.5% FS，零点长期偏移稳定可控。

精度与响应（25℃常温）：综合测量精度 ±0.1% FS，非线性、迟滞、重复性综合误差≤0.12% FS；0~50℃区间零点温漂 ±0.04% FS/℃、灵敏度温漂 ±0.12% FS/℃；阶跃压力响应 0.5~1ms，可实时捕捉气流瞬时波动，无测量滞后。

三、电器供电与双输出规格

供电适配：DC5V±10% 标准供电，向下兼容 3.3V 低电压工控系统，典型静态功耗＜6mA，低发热规避温度漂移干扰采集数据。

双通道同步输出，无需外围放大电路：

模拟输出：0.5~4.5V 标准线性电压，可直接接入 PLC、工控采集板 ADC 通道；

数字输出：标准 I²C 总线通讯，内置 16 位压差采集 + 11 位片载同步测温，数据刷新率 200Hz，多芯片可总线组网同步采集多路压差信号。

电磁防护：金属气密封装自带屏蔽层，支持 2kV HBM 防静电冲击，满足工业 EMC 抗干扰标准，可在变频器、大功率电机周边强电磁控制柜稳定运行，耐受 40g 设备振动冲击，长期运行无信号跳变。

四、机械封装与环境耐受

封装结构：标准 DIP-8 金属气密直插壳体，外形尺寸 9.8mm×9.8mm×7.2mm，2.54mm 标准间距镀金引脚，可直接焊接 PCB；双侧 Φ2.5mm 柱状导压气嘴，适配常规硅胶软管接驳气路，体积小巧适配高密度设备内部集成。

温湿度工况：整机工作温度区间 - 20℃~+85℃，原厂精准补偿区间 0~50℃；存储温度 - 40℃~+125℃；适配 10%~95% RH 无凝露干燥环境，冷凝水汽、液态介质会永久损坏硅传感膜片。

合规认证：CE、RoHS 环保认证，出厂附带 UKAS 可追溯校准报告，同批次芯片测量一致性稳定，批量设备替换后无需单独重新标定曲线。

五、核心产品优势

片上集成完整温补、放大电路，省去外部配套调理元器件，简化设备 PCB 结构，降低整机故障点位；

模拟 + 数字双输出兼容市面绝大多数工控采集系统，单一型号适配模拟量采集、数字化总线控制两类设备，减少仓储备货型号；

毫秒级极速压力响应，适配动态气流闭环调控场景，压力变化同步反馈主控单元，控制无延迟；

金属气密防尘防潮壳体，粉尘、细微工艺杂质不易侵入芯体，支持 7×24 小时不间断连续运行；

行业通用 DIP8 标准化封装，设备故障维修替换无需修改 PCB 焊盘、气路管路，拆装调试便捷。

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