欧洲进口 Uversa DIA-SR30-S双列基座
❤ 收藏

欧洲进口 Uversa DIA-SR30-S双列基座

1. 产品介绍

UVersa DIA-SR30-S 是一款高精度双列基座(Dual-Inline Assembly Socket),主要用于电子元器件(如集成电路、光电器件等)的测试、烧录和老化测试。其设计适用于高密度、高可靠性的应用场景,如半导体测试、自动化生产及实验室研发。


2. 功能特点

双列结构设计:支持双列直插式(DIP)封装器件,兼容多种引脚间距(如2.54mm等)。


高耐用性:采用优质金属和工程塑料,确保长期插拔寿命(通常>10,000次)。


低接触电阻:镀金或镍合金触点,保证信号传输稳定性和低阻抗。


防呆设计:部分型号带有定位键或方向标识,防止误插。


宽温适应性:适用于工业级温度范围(-40°C ~ +85°C)。


3. 选型指南

引脚数:确认所需支持的引脚数量(如16pin、24pin、30pin等)。


间距规格:常见2.54mm(标准DIP间距),需与器件匹配。


接触材料:镀金(高耐腐蚀)或镀镍(经济型)。


安装方式:通孔焊接(THT)或表面贴装(SMT)。


特殊需求:如需防尘盖、带锁紧机构等附加功能。


4. 技术参数

引脚数:30pin(双列,每列15pin)。


间距:2.54mm(标准DIP间距)。


接触电阻:≤20mΩ(镀金触点)。


绝缘电阻:≥100MΩ(500VDC)。


耐电压:500V AC/DC(最小)。


工作温度:-40°C ~ +85°C。


插拔寿命:≥10,000次。


5. 产品尺寸

主体尺寸:约38mm(长)× 10mm(宽)× 8mm(高)。


安装孔距:兼容标准PCB布局设计。


重量:约5g(视材质和结构而定)。


6. 应用领域

半导体测试:用于IC烧录、功能测试及老化测试。


自动化生产:在PCB组装线上作为临时测试接口。


研发实验:快速更换器件,提高调试效率。


工业控制:适用于高可靠性要求的电子设备连接。


对于需要进一步了解或采购相关产品的用户,建议联系上海萨帛机电控制系统有限公司info@sahbore.com,以获取详细的技术规格和专业的客户支持


999.00
¥688.00
¥688.00
¥688.00
重量:0.000KG
商品描述

1. 产品介绍

UVersa DIA-SR30-S 是一款高精度双列基座(Dual-Inline Assembly Socket),主要用于电子元器件(如集成电路、光电器件等)的测试、烧录和老化测试。其设计适用于高密度、高可靠性的应用场景,如半导体测试、自动化生产及实验室研发。


2. 功能特点

双列结构设计:支持双列直插式(DIP)封装器件,兼容多种引脚间距(如2.54mm等)。


高耐用性:采用优质金属和工程塑料,确保长期插拔寿命(通常>10,000次)。


低接触电阻:镀金或镍合金触点,保证信号传输稳定性和低阻抗。


防呆设计:部分型号带有定位键或方向标识,防止误插。


宽温适应性:适用于工业级温度范围(-40°C ~ +85°C)。


3. 选型指南

引脚数:确认所需支持的引脚数量(如16pin、24pin、30pin等)。


间距规格:常见2.54mm(标准DIP间距),需与器件匹配。


接触材料:镀金(高耐腐蚀)或镀镍(经济型)。


安装方式:通孔焊接(THT)或表面贴装(SMT)。


特殊需求:如需防尘盖、带锁紧机构等附加功能。


4. 技术参数

引脚数:30pin(双列,每列15pin)。


间距:2.54mm(标准DIP间距)。


接触电阻:≤20mΩ(镀金触点)。


绝缘电阻:≥100MΩ(500VDC)。


耐电压:500V AC/DC(最小)。


工作温度:-40°C ~ +85°C。


插拔寿命:≥10,000次。


5. 产品尺寸

主体尺寸:约38mm(长)× 10mm(宽)× 8mm(高)。


安装孔距:兼容标准PCB布局设计。


重量:约5g(视材质和结构而定)。


6. 应用领域

半导体测试:用于IC烧录、功能测试及老化测试。


自动化生产:在PCB组装线上作为临时测试接口。


研发实验:快速更换器件,提高调试效率。


工业控制:适用于高可靠性要求的电子设备连接。


对于需要进一步了解或采购相关产品的用户,建议联系上海萨帛机电控制系统有限公司info@sahbore.com,以获取详细的技术规格和专业的客户支持