产品介绍

Imm cB160-0160 CombiBlow 是一款专为 中小型精密工件清洁需求（如电子元器件、医疗器械、精密机械零件、光学镜片）设计的 紧凑型模块化自动清洁装置。其创新采用 一体化气动驱动系统 与 双区独立风刀技术，在 0.3立方米超小体积 内集成 高压气流喷射、真空吸附、静电消除、颗粒过滤 四大核心功能，可实现 0.01微米级颗粒清除，清洁效率较传统设备提升3倍。设备支持 干式/湿式双模式，适配 压缩空气、氮气、去离子水 等多元介质，清洁后表面 颗粒残留量≤5颗/cm²（≥0.1微米），满足 ISO 14644-1 Class 5无尘车间标准，是3C电子、半导体封装、生物医药等领域提升产品良率的核心装备。

功能特点

双区独立风刀，精准覆盖160mm×160mm清洁区

上下两组 可调式风刀（宽度160mm） 形成 0.1毫米超薄气幕，喷流速度 300米/秒，可清洁 平面、台阶、微孔（直径≥0.5mm） 等结构，如手机摄像头模组、PCB板焊点；

风刀角度 0°-90° 连续可调，旋转速度 0-10000转/分钟 无级变速，支持 定点清洁、螺旋扫描、往复擦拭 三种模式，适应不同污染分布（如指纹、助焊剂、金属碎屑）。

四级动态过滤，颗粒控制达纳米级

通过 惯性分离、旋风分离、HEPA过滤（H13级）、活性炭吸附，分离 0.01微米-500微米颗粒，回收率 >99.99%；

静电消除模块（电压±15kV）可中和 塑料、玻璃、陶瓷 等工件表面静电，避免颗粒二次吸附，尤其适合 液晶面板、触摸屏 清洁。

智能介质切换，干湿双模式灵活适配

干式模式：压缩空气经 冷冻式干燥机（露点-40℃） 处理后喷射，避免水汽导致金属氧化；

湿式模式：去离子水通过 超声波雾化喷嘴（频率1.7MHz） 形成 5微米级液滴，结合气流冲击去除 顽固油污、胶水残留，如汽车传感器密封圈、医疗器械导管内壁。

全触控智能控制，数据实时追溯

7英寸工业触摸屏支持 100组清洁程序存储，可预设 压力、流量、时间、路径 等参数，一键启动；

集成 激光颗粒计数器（0.01微米分辨率）、气压传感器、流量监测模块，实时生成清洁报告并存储至本地/云端，支持 MES系统对接，实现生产全流程追溯。

选型指南

根据清洁对象尺寸选择

清洁面积 ≤160mm×160mm 的工件（如手机中框、智能手表表盘）推荐 cB160-0160；

清洁面积 ≤300mm×300mm 的工件（如平板电脑外壳、汽车仪表盘）可选用 cB300-0300，风刀宽度扩展至300mm，效率提升4倍。

根据清洁环境选择防护等级

Class 5无尘车间：标配IP54防护等级（防尘、防溅水）；

强腐蚀环境：可选配 304不锈钢外壳+聚四氟乙烯（PTFE）涂层，耐酸碱侵蚀；

易燃易爆环境：可选配 防爆认证（Ex tb IIIC T135℃），适用于 锂电池生产、化工设备 清洁。

根据清洗介质选择核心模块

使用 压缩空气 时，需配置 空气过滤器（0.01微米精度） 与 油水分离器；

使用 去离子水 时，需选配 超声波发生器（功率500W） 与 废水回收装置；

使用 氮气 时，需接入 高纯度氮气源（纯度≥99.999%） 并配备 压力调节阀。

技术参数

最大清洁面积：160mm×160mm

风刀压力范围：0.2-0.8兆帕（可调）

喷流速度：300米/秒

静电消除电压：±15kV

颗粒过滤效率：0.01微米颗粒>99.99%

噪音水平：≤65分贝（距设备1米处）

电源：220V/50Hz，单相，功率1.5kW

防护等级：IP54（防尘、防溅水）+ 可选Ex tb IIIC T135℃（防爆）

产品尺寸

外形尺寸（长×宽×高）：600mm×500mm×400mm

重量：85千克（含标准配件）

安装方式：支持 桌面式 或 机架式（需额外适配支架，最大承重50千克）

接口类型：

气体接口：G1/4（压缩空气/氮气）

液体接口：Φ6mm快插（去离子水）

电气接口：M12（8芯，支持Profinet/EtherCAT协议）

应用领域

3C电子：清洁 手机摄像头模组、指纹识别传感器、智能穿戴设备外壳，去除切割碎屑与指纹油污；

半导体封装：预处理 晶圆背涂、引线框架、BGA芯片，确保无尘环境下的键合质量；

医疗器械：处理 内窥镜镜头、手术器械、植入式支架，满足 FDA 21 CFR Part 11 清洁标准；

汽车电子：清洁 ECU控制板、传感器连接器、动力电池极柱，去除助焊剂与金属粉尘；

光学制造：处理 镜头镀膜前表面、激光晶体、光纤连接器，避免颗粒导致光损耗。

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