凯尔斯马丁机器正压通气控制器维修板子SQ276-09357芯片
❤ 收藏

凯尔斯马丁机器正压通气控制器维修板子SQ276-09357芯片

一、产品基础信息

原厂品牌 SENSORTECHNICS,现归属德国 First Sensor,SQ276-09357 为马丁(凯尔斯马丁)正压通气设备主控板专属定制芯片,德国原装金属气密 DIP8 直插封装,09357 为设备专属出厂标定编码,固定 ±20mbar 微差压量程,内置 ASIC 信号调理与全温域温度补偿电路。

主板核心作用

焊接在通气控制器主控维修板上,双气嘴采集空气、氧气两路进气压差,同步采集气道实时通气压力,主板依靠该芯片信号完成两项核心控制:

压差换算空氧混合比例,闭环稳定输出氧浓度;

捕捉自主呼吸微弱压差,实现同步正压通气触发、气道压力精准稳压;

引脚定义、2.5mm 导压气嘴、输出曲线完全匹配马丁原厂控制板,维修换板 / 换芯片均可直接兼容,更换后无需整机通气、氧浓度二次标定。

二、核心电气与测量参数(25℃标准工况)

1. 压差测量性能

标准量程:±20 mbar,适配低压正压通气工况

常温综合精度:±0.1% FS,非线性误差≤0.12% FS

零点年长期漂移<0.5% FS,长期连续运行基线稳定

阶跃响应 0.5~1ms,微弱呼吸气流无测量滞后

承压防护:2 倍量程持续过载无损,3 倍量程爆破防护,耐受设备运行振动

适配介质:洁净干燥工艺空气、氧气;禁止长期接触冷凝水、消毒高湿蒸汽

2. 双输出电气规格(马丁主控板原配)

模拟输出:0.5~4.5V 线性电压,直连主板 ADC 采集通道;

I²C 数字总线输出:16 位压差 + 11 位芯片温度同步输出,刷新率 200Hz;

供电 DC3.3V~5V,整机工作电流<6mA 低功耗;

金属气密屏蔽外壳,2kV HBM 防静电,设备内部电磁阀、驱动板强电磁环境下数据无漂移乱跳。

3. 环境耐受

工作温度 - 20℃~+85℃,通气设备推荐稳定补偿区间 0~50℃;存储 - 40℃~+125℃。

三、封装与主板焊接结构规格

封装尺寸:9.8mm×9.8mm×7.2mm 金属气密 DIP8,2.54mm 标准镀金直插引脚,适配主控板标准焊盘,支持烙铁直焊或插座装配;气密 MIL-STD-883 等级,环氧树脂真空密封防潮防尘。

气路结构:单侧一体式硬质 Φ2.5mm 柱状导压气嘴,配套 NBR 密封 O 型圈,对接主板引出硅胶导压软管,杜绝管路漏气导致压力、氧浓度测算失真。

内部芯体:硅 - 玻璃阳极键合 MEMS 压阻膜片,无机械磨损活动部件,适配设备 7×24 小时不间断通气运行。

对于需要进一步了解或采购相关产品的用户,建议联系上海萨帛机电控制系统有限公司info@sahbore.com,以获取详细的技术规格和专业的客户支持


6599.00
¥5999.00
重量:0.000KG
商品描述

一、产品基础信息

原厂品牌 SENSORTECHNICS,现归属德国 First Sensor,SQ276-09357 为马丁(凯尔斯马丁)正压通气设备主控板专属定制芯片,德国原装金属气密 DIP8 直插封装,09357 为设备专属出厂标定编码,固定 ±20mbar 微差压量程,内置 ASIC 信号调理与全温域温度补偿电路。

主板核心作用

焊接在通气控制器主控维修板上,双气嘴采集空气、氧气两路进气压差,同步采集气道实时通气压力,主板依靠该芯片信号完成两项核心控制:

压差换算空氧混合比例,闭环稳定输出氧浓度;

捕捉自主呼吸微弱压差,实现同步正压通气触发、气道压力精准稳压;

引脚定义、2.5mm 导压气嘴、输出曲线完全匹配马丁原厂控制板,维修换板 / 换芯片均可直接兼容,更换后无需整机通气、氧浓度二次标定。

二、核心电气与测量参数(25℃标准工况)

1. 压差测量性能

标准量程:±20 mbar,适配低压正压通气工况

常温综合精度:±0.1% FS,非线性误差≤0.12% FS

零点年长期漂移<0.5% FS,长期连续运行基线稳定

阶跃响应 0.5~1ms,微弱呼吸气流无测量滞后

承压防护:2 倍量程持续过载无损,3 倍量程爆破防护,耐受设备运行振动

适配介质:洁净干燥工艺空气、氧气;禁止长期接触冷凝水、消毒高湿蒸汽

2. 双输出电气规格(马丁主控板原配)

模拟输出:0.5~4.5V 线性电压,直连主板 ADC 采集通道;

I²C 数字总线输出:16 位压差 + 11 位芯片温度同步输出,刷新率 200Hz;

供电 DC3.3V~5V,整机工作电流<6mA 低功耗;

金属气密屏蔽外壳,2kV HBM 防静电,设备内部电磁阀、驱动板强电磁环境下数据无漂移乱跳。

3. 环境耐受

工作温度 - 20℃~+85℃,通气设备推荐稳定补偿区间 0~50℃;存储 - 40℃~+125℃。

三、封装与主板焊接结构规格

封装尺寸:9.8mm×9.8mm×7.2mm 金属气密 DIP8,2.54mm 标准镀金直插引脚,适配主控板标准焊盘,支持烙铁直焊或插座装配;气密 MIL-STD-883 等级,环氧树脂真空密封防潮防尘。

气路结构:单侧一体式硬质 Φ2.5mm 柱状导压气嘴,配套 NBR 密封 O 型圈,对接主板引出硅胶导压软管,杜绝管路漏气导致压力、氧浓度测算失真。

内部芯体:硅 - 玻璃阳极键合 MEMS 压阻膜片,无机械磨损活动部件,适配设备 7×24 小时不间断通气运行。

对于需要进一步了解或采购相关产品的用户,建议联系上海萨帛机电控制系统有限公司info@sahbore.com,以获取详细的技术规格和专业的客户支持