卡尔史托斯气腹器械微差压通气电路板维修SQ273-13104
❤ 收藏

卡尔史托斯气腹器械微差压通气电路板维修SQ273-13104

卡尔史托斯(KARL STORZ)气腹机的微差压通气控制板,核心故障芯片就是 First Sensor(TE 旗下)SQ273-13104,属于医疗级 MEMS 微差压传感器,用于腹腔压力监测、流量控制、安全报警,是 UI200/UI500/2643 系列气腹机的压力核心。

一、芯片定位与参数(SQ273-13104)

型号:SQ273-13104(First Sensor / TE Connectivity)

用途:STORZ 气腹机 通气控制板 / 压力监测板

量程:0~100 mbar(约 0~75 mmHg)(气腹标准量程)

输出:0.5–4.5V 模拟 + I²C 数字双输出

供电:3.3V / 5V

封装:DIP-8 单气嘴、金属屏蔽、医疗级

精度:±0.1% FS、低漂移、毫秒级响应

认证:ISO 13485、CE、RoHS

二、适用机型(卡尔史托斯气腹机)

UI200、UI50、UI500

26025U、26430520、26432020

SCB、Standard、Thermo、Secuvent 系列

三、典型故障(必须换 SQ273-13104)

压力不准、显示漂移、设定压力与实际不符

报警:3213(压力偏差)、PL、Pressure High/Low

气腹不稳、流量失控、过压保护误动作

开机自检失败、校准报错、无法建立气腹

气路进水 / 油污 / 粉尘导致芯片损坏

四、维修更换步骤(通气控制板专用)

1. 安全与防静电(必做)

断电、关 CO₂气瓶、放残余电

防静电手环、无铅烙铁、防静电台垫

戴无尘手套,严禁手摸芯片气嘴

2. 定位芯片

拆外壳 → 找到通气控制板(Pressure Control Board)

SQ273-13104 位于气路接口旁、DIP-8、单气嘴、金属盖

3. 拆旧芯片

吸锡器 + 烙铁快速除锡,保护 PCB 焊盘与走线

勿暴力拉扯,避免焊盘脱落

4. 深度清洁(医疗关键)

气路:氮气吹扫 → 无水乙醇 → 热风烘干

芯片气嘴、管路无水分、无油污、无粉尘

更换老化密封垫,杜绝漏气

5. 装新芯片(SQ273-13104)

缺口方向对齐板上丝印标记

焊接:焊点饱满、无虚焊、无短路

气嘴密封良好、无漏气

6. 整机校准(必须)

进入 Service → Calibration

执行:压力零点、压力量程、流量标定、过压测试

验证:误差 <±1 mmHg、稳定无漂移、报警正常


对于需要进一步了解或采购相关产品的用户,建议联系上海萨帛机电控制系统有限公司info@sahbore.com,以获取详细的技术规格和专业的客户支持


3299.00
¥2999.00
¥2999.00
¥2999.00
重量:0.000KG
商品描述

卡尔史托斯(KARL STORZ)气腹机的微差压通气控制板,核心故障芯片就是 First Sensor(TE 旗下)SQ273-13104,属于医疗级 MEMS 微差压传感器,用于腹腔压力监测、流量控制、安全报警,是 UI200/UI500/2643 系列气腹机的压力核心。

一、芯片定位与参数(SQ273-13104)

型号:SQ273-13104(First Sensor / TE Connectivity)

用途:STORZ 气腹机 通气控制板 / 压力监测板

量程:0~100 mbar(约 0~75 mmHg)(气腹标准量程)

输出:0.5–4.5V 模拟 + I²C 数字双输出

供电:3.3V / 5V

封装:DIP-8 单气嘴、金属屏蔽、医疗级

精度:±0.1% FS、低漂移、毫秒级响应

认证:ISO 13485、CE、RoHS

二、适用机型(卡尔史托斯气腹机)

UI200、UI50、UI500

26025U、26430520、26432020

SCB、Standard、Thermo、Secuvent 系列

三、典型故障(必须换 SQ273-13104)

压力不准、显示漂移、设定压力与实际不符

报警:3213(压力偏差)、PL、Pressure High/Low

气腹不稳、流量失控、过压保护误动作

开机自检失败、校准报错、无法建立气腹

气路进水 / 油污 / 粉尘导致芯片损坏

四、维修更换步骤(通气控制板专用)

1. 安全与防静电(必做)

断电、关 CO₂气瓶、放残余电

防静电手环、无铅烙铁、防静电台垫

戴无尘手套,严禁手摸芯片气嘴

2. 定位芯片

拆外壳 → 找到通气控制板(Pressure Control Board)

SQ273-13104 位于气路接口旁、DIP-8、单气嘴、金属盖

3. 拆旧芯片

吸锡器 + 烙铁快速除锡,保护 PCB 焊盘与走线

勿暴力拉扯,避免焊盘脱落

4. 深度清洁(医疗关键)

气路:氮气吹扫 → 无水乙醇 → 热风烘干

芯片气嘴、管路无水分、无油污、无粉尘

更换老化密封垫,杜绝漏气

5. 装新芯片(SQ273-13104)

缺口方向对齐板上丝印标记

焊接:焊点饱满、无虚焊、无短路

气嘴密封良好、无漏气

6. 整机校准(必须)

进入 Service → Calibration

执行:压力零点、压力量程、流量标定、过压测试

验证:误差 <±1 mmHg、稳定无漂移、报警正常


对于需要进一步了解或采购相关产品的用户,建议联系上海萨帛机电控制系统有限公司info@sahbore.com,以获取详细的技术规格和专业的客户支持