Photonfocus MV4-D1280U-H01-GT 紫外相机是一款高性能的科研级紫外 CMOS 相机，专为深紫外至近红外光谱（150nm-1020nm）成像设计。以下是对该相机的详细介绍：

一、核心功能

光谱覆盖范围广：该相机能够覆盖从深紫外（150nm）到近红外（1020nm）的光谱范围，量子效率在550nm处超过70%，在170-800nm范围内超过40%，可捕捉微弱紫外信号及可见光、近红外光线。

高灵敏度成像：采用高灵敏度CMOS传感器，即使在极深的UV光谱（深至170nm）条件下也能应付自如。传感器采用背照式（BSI）技术，能够提供效果更佳的图像，光子吸收效率高，噪声干扰低，适合低光照环境下的微弱信号捕捉。

全局快门技术：所有像素同步曝光，避免滚动快门导致的图像变形，确保高速拍摄（如激光光束轮廓测量、运动物体缺陷检测）时无拖影。全分辨率下帧率达140fps（1280×1024像素），支持1x2、2x1、2x2等多种读出模式，适配高速动态场景捕捉。

动态范围与噪声控制：动态范围53dB（25℃，增益1x），暗噪声50e-，满阱容量19ke-，保障低光照环境下的高灵敏度成像。

二、技术规格

传感器类型：背照式（BSI）CMOS全局快门传感器

有效像素：1280×1024（SXGA规格）

像素尺寸：7.4μm×7.4μm

光谱范围：150nm-1020nm

帧率：全分辨率下140fps（10位模式）

接口：10 GigE，兼容NBase-T、1 GigE及CXP协议

工作温度：0-45℃（可扩展至-20℃至70℃）

防护等级：IP67（防尘防水）

功耗：<15W（支持12-24V±10%及PoE 802.3af Class 4）

三、应用场景

半导体检测：用于晶圆缺陷检测、光刻胶涂覆均匀性分析，利用高分辨率（1280×1024像素）和全局快门技术捕捉微米级缺陷。

激光光束轮廓测量：通过140fps帧率实时监测激光动态，评估能量分布。

铁路弓网检测：利用宽光谱响应（150-1020nm）识别紫外荧光信号，进行受电弓火花检测与接触网故障预防。

材料缺陷检测：适用于材料缺陷检测、荧光光谱分析、高光谱成像与动态过程观测，支持多ROI（感兴趣区域）功能优化数据传输效率。

高速生产线缺陷检测：如电子元件焊接质量监控、包装印刷对齐验证，适配GigE Vision协议实现实时图像采集与处理。

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